更新:2026-10-11 浏览次
规模:一期 215ha + 二期规划扩至 500ha 行业范围:高新电子、半导体封装、精密模具、新能源配套 入驻企业:电子产业链企业、精密制造、配套物流 备注:与云中连片开发,北江重点扩区,土地存量充足